三星电子将于CES 2026上亮相五款全新游戏显示器，其中更包括全球首款支持6K超高清分辨率的型号。

  12月26日，中国证监会发布《关于同意成都宏明电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，这在某种程度上预示着宏明电子距离在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市又迈出了关键一步。

  2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。在2026 IC风云榜颁奖典礼上，石溪资本凭借其“产业+资本”双轮驱动的硬科技投资逻辑与卓越成果，一举摘得年度最佳产业投资机构奖、年度最佳投资机构奖两项机构大奖，其管理合伙人朱正亦荣膺年度最佳产业投资人奖。

  FPGA作为集成电路领域的“万能芯片”，大范围的应用于通信、军工、工业控制、人工智能等战略级场景，是保障产业链供应链安全的核心器件。在国产替代浪潮推动下，安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇四家A股企业深耕FPGA设计、封装测试及配套服务领域，成为行业突围的核心力量。

  12月26日，绿联科技发布公告称，公司于2025年12月26日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案。公司拟发行境外上市股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板上市，以深化全球化战略布局，提升国际大品牌形象和核心竞争力。这次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需取得相关政府机构、监督管理的机构批准、核准或备案。截至公告披露日，具体细节尚未最终确定。

  12月25日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2025年第34次审议会议。经审议，深圳大普微电子股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。

  近日知情的人偷偷表示，OPPO旗下互联网品牌真我手机（realme）近期启动大规模裁员计划，首轮裁员范围涉及到外包、驻企、正式员工。该人士称其所在部门仅保留一名校招生，另有高级别员工将调往印度地区或者Realme总部。中国区办公室将会保留，作为Realme总部。

  芯朋微电子荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”

  2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行。无锡芯朋微电子股份有限公司凭借在功率半导体领域的卓越技术与市场表现，荣获“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”。

  一周动态：商务部回应美对华半导体产品加征一定的关税；英伟达高管称日本在机器人领域落后中美；传字节跳动推进与多家厂商AI手机合作（12月19日-25日）

  本周以来，美对华半导体产品加征一定的关税，商务部回应； 武汉“十五五”规划建议打造“世界存储之都”；上海市新增9款已完成备案的生成式人工智能服务；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产；传字节跳动正推进与多家厂商的AI手机合作；英伟达高管称日本不再是机器人大国，落后中美……

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  中国台湾半导体平均薪酬远超大陆，台干“西进”大陆的线家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？

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  【一周IC快报】32家中企被拉黑!含7家半导体公司；美拟对中国芯片征税；台积电:中国大陆客户可获全球先进制程支持；美国制裁中国无人机