据3C认证官网显现，荣耀一款支撑卫星通信的新机入网，估计是荣耀Magic V3大折叠旗舰。此前只要华为折叠屏支撑卫星通信，这将是华为之外仅有完成卫星通信功用的折叠屏。

  据介绍，在折叠屏超薄的机身之中装备卫星通信的难度和本钱都要比传统直板机更大。现在官方还没有对荣耀Magic V3泄漏任何信息，前不久赵明在采访中表明，该机正在紧锣密鼓预备傍边，肯定是打造超级冷艳会继续抢先的新一代折叠屏。

  从时刻上来看，荣耀Magic V3大概率会在下个月发布，该机估计会在轻浮方面有进一步进步。

  日前，美商海盗船宣告，正式对外发布LX RGB系列电扇，成为iCUE LINKECO的最新成员。美商海盗船表明，新产品证明了炫丽的RGB灯效与高功用散热并不是相互排挤的，也让构建体系变得简略，从头界说了PC爱好者的等待。

  LX RGB系列供给了黑色和白色两种配色可选，分为120mm和140mm规范的产品，选用了双RGB灯环，将尖端散热与诱人的灯火秀完美交融。每个电扇具有18个独自的可寻地址的RGB LED布在内部和外部光环中，使用iCUE 5软件，用户都能够彻底定制灯火效果，包含iCUE LINK独家的Time Warp形式。

  现在美商海盗船没有发布LX RGB系列电扇的定价，其间120mm规范供给单个和三联包可选，140mm规范供给单个和双联包可选。

  据数码博主近来泄漏，小米首款小折叠MIX Flip将在下个月上台。该机将搭载满血版高通骁龙 8 Gen 3 芯片，是堆料小折叠，还具有高分辩内屏，多方面都很最强。

  归纳此前的爆料，小米MIX Flip首要的亮点便是超大尺度副屏、骁龙8 Gen3旗舰功用、潮流轻浮机身、高质量大师人像。选用干流的双屏计划，副屏尺度较大，铺满了除了后摄的整个上半部机身，可用于显现告诉、气候等信息，无需每次都翻盖检查。副屏上方装备有徕卡双摄印象体系，全体呈横排方法摆放。

  小米MIX Flip的主摄选用光影猎人800传感器，尺度达到了1/1.55英寸，像素数量为5000万，支撑OIS光学防抖。除此以外还有一颗OV60A的长焦镜头，传感器尺度为1/2.8英寸，单位像素面积为0.61μm，支撑2倍光学变焦。

  现在M4芯片现已量产商用，由iPad Pro 2024首发搭载，这颗芯片根据台积电3nm工艺打造，集成了280亿个晶体管。该芯片具有10个内核，分别是4个用于供给单线程功用与呼应才能的功用内核和6个用于供给多线程功用与能效的功率内核，相较于M2，M4的CPU功用进步了1.5倍。

  GPU方面，M4芯片具有一个全新的10核GPU，因为选用了苹果的动态缓存功用，所以能在硬件中实时动态地分配本地内存，然后大幅度进步专业和游戏使用的功用。

  现在，更高阶的M4 Pro和M4 Max没有露脸，苹果将会使用到更高端的MacBook Pro系列上。

  在COMPUTEX 2024上，技嘉展现了全新的AI TOP系列，除了主板，还包含显卡、电源及SSD，看上去是一个专门面向AI生产力需求的产品线。

  现在技嘉宣告，正式对外发布AI TOP 100E SSD，旨在轻松处理要求最严苛的使命，进步耐用性并进步AI作业负载的呼应才能，然后加快数据处理速度并进步生产力，最大极限地发挥体系的AI功用，并具有比一般SSD更高的耐久度。

  此外，该款SSD还支撑TRIM、动态写入加快和ECC纠错机制，并装备了有利于AI练习高负载需求而设的内存扩展池功用。

  技嘉为AI TOP 100E SSD供给五年质保，暂不清楚其详细定价和上市时刻。

  GPD DUO定位为“工程师的生产力笔记本”，具有“超便携”、“万能端口”、“一体化规划”、“多模态”等特色。外壳原料为铝合金，机身尺度为297×209.65×23.8mm，选用双屏规划，在原有的B面屏幕上再加多了一块同规范屏幕，主屏最大开合视点为135°，副屏则可进行360°旋转。两块屏幕均为13.3英寸的OLED屏幕，屏幕份额16:10，2880×1800分辩率，屏幕规范亮度400nits，最大亮度500nits，色域可掩盖100% Adobe RGB，支撑10Bit色深和4096级压感10点触控。

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